台积电魏哲家亮王牌，CoWoS月产能2027冲刺17万片

4月17日，集邦咨询（Trendforce）4月16日发布博文报道，在财报电话会议上，台积电直面英特尔EMIB封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家明确表态，凭借自身最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术的协同优势，有信心为客户提供最优芯片封装选择，底气十足回应行业竞争。

在当前封装战略布局上，台积电明确CoWoS仍是核心主力方案。据悉，CoWoS月产能将在2026年底达到11.5万至14万片晶圆，更将在2027年进一步攀升至约17万片。为应对市场对先进封装的爆发式需求，台积电目前正于台南、嘉义两大基地积极推进扩产计划，全力保障产能供应。

面向下一代封装技术，魏哲家同步透露，台积电正全力推进CoPoS面板级封装技术研发。供应链消息显示，CoPoS试点线已于今年2月完成主要设备安装，预计6月实现全线搭建，市场预期该技术最早将于2028至2029年实现量产，后续逐步扩大应用规模。

技术优势上，CoPoS采用面板级工艺，可突破传统封装尺寸限制，既能提升单位面积产出效率，又能有效降低整体封装成本。这一核心特性对大芯片应用极具吸引力，有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关键竞争力。

与英特尔EMIB技术相比，台积电CoWoS已在加速器市场建立深厚生态优势，NVIDIA H100、A100等主力产品均采用该方案；而CoPoS技术可精准匹配未来大芯片对更高带宽、更大集成规模的需求，将进一步巩固台积电在超大尺寸封装领域的领先地位。

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